Vapor Chamber 2.0

ベイパーチャンバー 2.0

将来性のある冷却イノベーションの時代を切り開く

なぜベイパーチャンバーなのか？

最新のCPUは、従来の銅製ベースでは均一に分散できない高度に集中したホットスポットを発生させます。ベイパーチャンバーは液体の相変化技術を利用して熱を表面全体に急速に拡散させ、すべてのヒートパイプをより効率的に活用します。

熱はコールドプレートからベイパーチャンバーを経てヒートパイプとフィンスタックへと伝わり、今日の高性能IntelおよびAMDプロセッサに、より速く、より均一な冷却を提供します。

ベイパーチャンバー vs 従来の銅製ベース

従来の銅製ベース

熱が中央に集中
熱抵抗が高い
熱伝達効率が低い
局所的なホットスポット
過渡冷却が遅い

ベイパーチャンバー

均一な熱分散
熱抵抗が低い
優れた熱伝達
卓越した温度均一性
高速な過渡冷却

熱抵抗

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*同一ヒートシンクで異なるベース設計をテスト

VC 1.0

VC 2.0

VC 2.0はCPUとの接触面積を拡大し、全体的な構造強度を高め、VCの表面平坦度を向上させています。強化された毛細管構造が放熱効率を高め、最適化された銅ピラーレイアウトが内部構造を強化して熱伝達を改善します。第1世代と比較して、VC 2.0は冷却性能を最大15%向上させます。

VC 1.0

熱伝導率

17,000W/(m·K)

CPU接触表面積

961mm²

CPU温度 @ 300 W（同一ヒートシンク）

96.5°C

VC 2.0

熱伝導率

20,000 WW/(m·K)

CPU接触表面積

1,292mm²

CPU温度 @ 300 W（同一ヒートシンク）

94.2°C

冷却性能

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